TCL携三大产业亮相2026链博会，AI能力“溢出”普惠产业生态

　　【记者姜虹北京报道】日前，中国国际供应链促进博览会（简称“链博会”）在北京举行。作为先进制造业链主企业之一，TCL通过TCL实业与TCL科技两个产业集团参展，展区以“AI向实（AI For Real）”为主题，聚焦智能终端、半导体显示、新能源光伏三大产业，重点展示AI在研发提效、制造赋能、创新产品和产业协同等领域的实践成果。

　　本届链博会以全产业链视角为核心，首设AI专区，共吸引超1200家中外企业和机构参展。TCL和英伟达、英特尔、高通、阿里巴巴等知名跨国科技企业同台亮相。依托在先进制造领域积累的产业基础与场景优势，TCL持续推进AI从技术创新走向产业应用，从单点突破走向全链协同。

　　TCL科技CEO王成表示，推动AI与制造场景深度融合，提升供应链韧性，可从四个方面重点发力：一是以AI贯通全链路，构筑高韧性智慧供应链体系；二是以AI加速研发迭代，激活产业链创新动能；三是以AI重塑产品形态，推动终端产业链从“制造优势”迈向“智能引领”；四是以人机协同的组织变革，赋能供应链体系升级。

　　据了解，近年来TCL聚焦真实业务场景，持续深化AI在研发设计、生产制造、供应链管理、产品创新等核心场景应用，近3年创造综合效益超25亿元。目前拥有约500名“硅基员工”，实现超过30%的工作流渗透率，上线智能体超过1万个。

　　在研发制造领域，TCL自主研发三大模型，已深度应用于多个产业全领域，其中TCL星智大模型是半导体显示行业首个强推理垂域大模型，位列2025年全球工业大模型显示领域第一。目前AI已在研发、生产及人才培养等场景应用，分别支撑软件研发和器件研发效率提升30%、75%。比如TCL中环通过训练机器视觉模型，实现关键参数精准检测，优化拉晶控制逻辑，提升制程与产品稳定性，品质一致性提升10%。AI不仅能提升单个企业效率，还将重塑产业链协同，作为链主企业，TCL推动AI从技术突破走向产业普惠，从单点创新走向生态协同。

（编辑 张晖）